近日，“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄圆满落幕，市金投集团公司联合工银资本参与投资的华大半导体旗下上海贝岭股份有限公司凭借LED车灯驱动MEDS92630和点火IGBT BLG3040、BLQG3040脱颖而出，荣获“2023汽车芯片50强”，展示了上海贝岭在汽车电子领域的实力。

         本次大赛有近百家企业入围，约数十万行业人士关注，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，旨在加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展。

         市金投集团充分发挥自身桥梁作用，通过加深与工银资本等优质投资机构的合作，围绕国家创新驱动发展战略，聚焦关键技术“卡脖子”环节，瞄准产业链供应链投资机会，促进科技自立自强，积极参与头部央企混改，助力央企专业化整合及科技创新产业升级。